Výroba tekutých studených desk pro plnění epoxidové pryskyřice

Epoxidová pryskyřice plnící kapalné studené desky Manufacturing je pokročilá technologie rozptýlení tepla navržená pro potřeby účinného řízení tepla v průmyslových odvětvích, jako jsou vysoce výkonná elektronická zařízení, zdravotnická zařízení, datová centra a vozidla s novou energií. Jeho hlavním rysem je použití technologie kapalných chladicích desek v kombinaci s tepelně vodivými plnicími materiály s tepelnou vodivostí epoxidové pryskyřice, aby se zajistila maximální účinnost rozptýlení tepla, optimalizovala provozní teplota zařízení a zlepšila celková spolehlivost.

Během procesu rozptýlení tepla tekutá studená deska odstraňuje teplo ze zdroje tepla prostřednictvím oběhu chladicí kapaliny a snižuje tepelnou odolnost prostřednictvím technologie plnění epoxidové pryskyřice, což zvyšuje schopnosti rozptýlení tepla, čímž je klíčovou součástí vysoce výkonného kapalného chladicího systému.

Pracovní princip

Tepalná studená deska pro plnění epoxidové pryskyřice používá jako základní materiál měď nebo hliníkovou slitinu a navrhuje přesnou strukturu potrubí uvnitř, aby chladicí kapalina mohla obíhat v potrubí. Pro optimalizaci cesty tepelného vedení je mezera mezi trubkou a kovovou deskou vyplněna epoxidovou pryskyřicí s vysokou tepelnou vodivostí, což účinně snižuje tepelný odpor a zlepšuje celkovou účinnost tepelného vedení.

Celý proces rozptýlení tepla je následující:

Elektronická zařízení nebo jiné topné prvky při provozu vytvářejí hodně tepla.

Chladicí kapalina uvnitř kapalné chladicí desky proudí potrubím a rychle absorbuje teplo generované zdrojem tepla.

Díky optimalizovanému provedení průtokového kanálu se teplo rovnoměrně přenáší do chladicí kapaliny a odvádí se do vnějšího radiátoru k uvolnění.

Vzhledem k přítomnosti vrstvy plnění epoxidové pryskyřice se výrazně snižuje tepelný odpor mezi chladicím potrubím a tělem kovové desky, takže tepelná energie se účinněji přenáší z zařízení do chladicího systému, čímž se zlepšuje účinnost rozptýlení tepla.

Vlastnosti produktu

Tepelná vodivost epoxidové pryskyřice zlepšuje účinnost přenosu tepla

Použijte epoxidovou pryskyřici s vysokou tepelnou vodivostí k vyplnění mezery mezi chladicí trubkou a kovovou deskou, což účinně snižuje tepelnou odolnost a zlepšuje celkovou tepelnou vodivost.

S vysokou tepelnou vodivostí lze plnicí materiály s různými koeficienty tepelné vodivosti přizpůsobit podle potřeb, aby splnily potřeby rozptýlení tepla vysoce výkonných zařízení.

Tekutá chladicí deska optimalizuje cestu rozptýlení tepla

Ve srovnání s tradičními systémy chlazení vzduchem mají kapalinové chladicí desky vyšší účinnost chlazení a mohou rychleji odvést teplo generované topnými komponenty.

Optimalizací průtoku chladicí kapaliny zajistěte, aby chladicí kapalina rovnoměrně pokryla topnou plochu a zlepšila rovnoměrnost rozptýlení tepla.

Odstranění tepla zvyšuje stabilitu zařízení

Prostřednictvím technologie kapalných chladicích desk zajistěte, aby teplota zařízení byla udržována v bezpečném rozsahu během dlouhodobého provozu, aby se zabránilo zhoršování výkonu nebo poškození způsobenému přehřátím.

Zvláště vhodné pro scény s extrémně vysokými požadavky na rozptýlení tepla, jako jsou výpočetní zařízení s vysokou hustotou, vysoce výkonné lasery a vysoce výkonné měniče.

Vysoce výkonný kapalinový chladicí systém se přizpůsobuje různým složitým prostředím

Pomocí průmyslové chladicí kapaliny se může přizpůsobit drsným pracovním prostředím, jako jsou extrémně vysoké teploty a vysoká vlhkost.

Kompatibilní s různými chladicími systémy, jako je chlazení uzavřenou smyčkou, chlazení vnějšího oběhu atd., a může být přizpůsobeno podle potřeb.

Odolnost proti korozi a dlouhá životnost

Hliníková slitina nebo mosaz se používá jako základní materiál kapalné chladicí desky, která má vynikající odolnost vůči korozi a oxidaci, což zajišťuje, že při dlouhodobém použití není snadno poškozena.

Kanál chladicí kapaliny je přiměřeně navržen tak, aby se zabránilo problémům s usazením a blokádou, jednoduché údržbě a prodloužení životnosti.

Kompaktní konstrukce, vhodná pro aplikace s omezeným prostorem

Vzhledem k použití technologie plnění epoxidové pryskyřice může být kapalná chladicí deska úzce kombinována s chladicím potrubím, aby se snížila obsazenost prostoru.

Vhodné pro vysoce výkonné, ale kompaktní zařízení, jako jsou servery, letecké elektronické zařízení, chladicí systémy baterií elektrických vozidel atd.

Hlavní výhody

Značně zlepšit účinnost rozptýlení tepla

V kombinaci s technologií plnění s vysokou tepelnou vodivostí kapalné studené desky a epoxidové pryskyřice se účinnost rozptýlení tepla zlepšuje o 30% -50% ve srovnání s tradičním chlazením vzduchem nebo běžnými kapalnými chladicími řešeními.

Snížení spotřeby energie zařízení

Díky účinnému systému tepelného řízení se snižuje spotřeba energie tradičních chladicích systémů, jako jsou ventilátory, snižuje se celková spotřeba energie a zlepšuje se využití energie.

Přizpůsobený design pro splnění různých potřeb rozptýlení tepla

Rozložení potrubí, tloušťka plnění epoxidové pryskyřice a výběr materiálu lze flexibilně nastavit podle hustoty výkonu, tepelné zátěže a prostorových požadavků různých zařízení.

Zlepšení stability a životnosti zařízení

Díky přesné regulaci teploty se zabrání zhoršování výkonu nebo selhání zařízení v důsledku přehřátí a zlepšuje se dlouhodobá spolehlivost provozu.

Materiály šetrné k životnímu prostředí, v souladu s mezinárodními normami

Používejte tepelně vodivou epoxidovou pryskyřici a chladicí kapalinu, které splňují environmentální normy a jsou v souladu s mezinárodními environmentálními předpisy, jako jsou RoHS a REACH.

Rozsah použití

Tepalná studená deska pro plnění epoxidové pryskyřice je vhodná pro několik průmyslových odvětví s vysokou hustotou výkonu a scénáře aplikací s požadavky na rozptýlení tepla s vysokou účinností, včetně:

1. Lékařské vybavení

CT skenery, MRI (jaderná magnetická rezonance): zajišťují stabilní rozptýlení tepla zobrazovacích zařízení při dlouhodobém provozu a zlepšují kvalitu zobrazení.

Zařízení pro laserovou terapii: zajišťuje účinné rozptýlení tepla laseru a udržuje přesnou teplotu ošetření.

Vysoká úroveň analytických nástrojů: jako jsou sekvencery DNA, zesilovače PCR atd., mají extrémně vysoké požadavky na regulaci teploty a kapalné chladicí desky mohou poskytnout stabilní prostředí pro rozptýlení tepla.

2. Vysoce výkonné elektronické zařízení

Středník, modul IGBT: v výkonových elektronických zařízeních zajistit účinné rozptýlení tepla vysoce výkonných polovodičových modulů, aby se zabránilo poškození přehřátím.

Vysoce výkonné LED osvětlení: používá se pro průmyslové osvětlení a jevištní osvětlení, prodlužuje životnost LED a zlepšuje účinnost světla.

3. Datové centrum a vysoce výkonné výpočetní zařízení

Server, GPU výpočetní cluster: vhodný pro výpočetní zařízení s vysokou hustotou, zlepšuje výpočetní účinnost a snižuje celkovou spotřebu energie.

AI computing, supercomputing center: optimalizujte požadavky na rozptýlení tepla výcviku umělé inteligence a výpočtu velkých dat a zlepšte výpočetní stabilitu.

4. Aerospace elektronické zařízení

Satelitní elektronický systém: zajišťuje stabilní provoz elektronických zařízení v extrémních teplotních prostředích.

Radar a avionika: snížit problémy s rozptýlením tepla elektronických zařízení a zlepšit spolehlivost bojového a komunikačního vybavení.

5. Nový energetický průmysl

Chlazení baterií elektrických vozidel: optimalizace regulace teploty baterie, prodloužení životnosti baterie a zlepšení bezpečnosti.

Odstranění tepla z vodíkových palivových článků: zajištění stabilního provozu palivových článků a zlepšení energetické účinnosti.

Epoxidová pryskyřice plnící kapalné studené desky Výroba kombinuje klíčové technologie, jako je tepelná vodivost epoxidové pryskyřice, kapalná chladicí deska, rozptýlení tepla a vysoce výkonné kapalné chlazení, aby poskytla účinná a stabilní řešení tepelné správy pro zařízení s vysokou hustotou výkonu. Jeho vynikající výkon při rozptýlení tepla, nízká spotřeba energie, přizpůsobený design a široká použitelnost z něj činí důležitou součást v budoucím oblasti vysoce výkonného elektronického rozptýlení tepla.